为了更好的为您服务,请启用JavaScript

半导体分立器件和集成电路装调工

6 生产制造及有关人员 > 6-25 计算机、通信和其他电子设备制造人员 > 6-25-02 电子器件制造人员
职业名称

职业名称

半导体分立器件和集成电路装调工

职业编码

职业编码

6-25-02-06

职业技能等级

职业技能等级数量

普通受教育程度

普通受教育程度

职业概况

职业定义

职业定义

1.操作植球设备,进行晶片等操作界面凸点加工;2.操作划片机、检验与分选设备,分割、检验与分选晶片等基片;3.操作焊接、粘接设备,将芯片与其他装入件装配到载体、基片、管壳等指定位置;4.操作键合机,将芯片与其他装入件、基片、外壳互连;5.使用测试、检验等仪器设备调试、检验产品;6.使用封焊机等设备进行产品封盖;7.使用测试、试验等仪器设备进行产品测试、试验和老化筛选。

职业环境条件

职业环境条件

暂无

职业能力特征

职业能力特征

暂无

职业技能鉴定要求

鉴定方式

鉴定方式

监考人员、考评人员和考生

监考人员、考评人员和考生

鉴定时间

鉴定时间

鉴定场所设备

鉴定场所设备