为了更好的为您服务,请启用JavaScript

半导体芯片制造工

6 生产制造及有关人员 > 6-25 计算机、通信和其他电子设备制造人员 > 6-25-02 电子器件制造人员
职业名称

职业名称

半导体芯片制造工

职业编码

职业编码

6-25-02-05

职业技能等级

职业技能等级数量

普通受教育程度

普通受教育程度

职业概况

职业定义

职业定义

1.操作外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长外延层;2.使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;3.操作离子注入设备,电离掺杂剂并加速,注入晶体,并退火激活;4.操作气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;5.操作涂胶显影设备、光刻机、刻蚀设备,在半导体表面掩膜层上刻制图形;6.操作机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;7.操作溅射、蒸发等真空镀膜设备,在晶片表面沉积一层具有特殊性能的薄膜;8.操作电镀设备,对半导体晶片、器件、集成电路、传感器等的金属电极特定部位进行镀覆;9.操作退火设备进行晶片退火;10.操作测试设备,进行晶片在片测试;11.操作减薄、划片、检验与分选设备,减薄、分割、检验与分选晶片。

职业环境条件

职业环境条件

暂无

职业能力特征

职业能力特征

暂无

职业技能鉴定要求

鉴定方式

鉴定方式

监考人员、考评人员和考生

监考人员、考评人员和考生

鉴定时间

鉴定时间

鉴定场所设备

鉴定场所设备